集成智能傳感器四大熱點：

　　1.物理轉化機理

　　由于集成智能傳感器可以很容易對非線性的傳遞函數(shù)進行校正，得到一個線性度非常

　　好的輸出結果，從而消除了非線性傳遞對傳感器應用的制約，所以一些科研工作者正在對這些穩(wěn)定性好、精確度高、靈敏度高的轉換機理或材料進行研究。

　　比如，諧振式傳感器具有高穩(wěn)定性、高精度、準數(shù)字化輸出等許多優(yōu)點，但傳統(tǒng)的傳感器頻率信號檢測需要較復雜的設備，限制了諧振式傳感器的應用和發(fā)展，現(xiàn)在利用同一硅片上集成的智能檢測電路，可以迅速提取頻率信號，使得諧振式微機械傳感器成為國際上傳感器領域的一個研究熱點。

　　2.數(shù)據(jù)融合理論

　　數(shù)據(jù)融合是集成智能傳感器理論的重要領域，也是各國研究的熱點，數(shù)據(jù)融合技術，

　　簡言之，即對多個傳感器或多源信息進行綜合處理，從而得到更為準確、可靠的結論。對于多個傳感器組成的陣列，數(shù)據(jù)融合技術能夠充分發(fā)揮各個傳感器的特點，利用其互補性、冗余性，提高測量信息的精度和可靠性，延長系統(tǒng)的使用壽命。 數(shù)據(jù)融合是一種數(shù)據(jù)綜合和處理技術，是許多傳統(tǒng)學科和新技術的集成和應用，如通信、模式識別、決策論、不確定性理論、信號處理、估計理論、最優(yōu)化技術、計算機科學、人工智能和神經(jīng)網(wǎng)絡等。近年來，不少學者又將遺傳算法、小波分析技術、虛擬技術引入數(shù)據(jù)融合技術中。

　　3.CMOS工藝兼容

　　目前，國外在研究二次集成技術的同時，集成智能傳感器在工藝上的研究熱點集中在

　　研制與CMOS工藝兼容的各種傳感器結構及制造工藝流程，探求在制造工藝和微機械加工技術上有所突破。利用CMOS工藝兼容的集成濕度傳感器將敏感電容和處理電路集成在一塊硅片上，通過Coventor模擬得到全量程總的敏感濕敏電容變化值，同時提高了可靠性并降低了成本，隨著微機械加工技術的逐步發(fā)展，使得以CMOS工藝技術制造的集成濕度傳感器已經(jīng)成為當前研究的熱點。圖像傳感器在CMOS工藝兼容基礎上使得其動態(tài)范圍擴展技術有所進步。

　　4.傳感器的微型化

　　集成智能傳感器的微型化決不僅僅是尺寸上的縮微與減少，而是一種具有新機理、新

　　結構、新作用和新功能的高科技微型系統(tǒng)，并在智能程度上與先進科技融合。其微型化主要基于以下發(fā)展趨勢：尺寸上的縮微和性質上的增強性;各要素的集成化和用途上的多樣化;功能上的系統(tǒng)化、智能化和結構上的復合性。

　　本設計中的無線溫度傳感器為正在研究中的科研項目，暫時只用各種器件臨時組合，如果方案進入成熟階段，可將其集成在一塊芯片上，實現(xiàn)其微型化。

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